前期開發
以圖面與材料條件啟動可行性評估
在樣品階段先確認關鍵尺寸、加工限制與後續驗證條件。
- 圖面與材料需求審查
- 打樣風險與治具需求盤點
- 量產移轉條件預先定義
企業沿革
舊站可追溯的企業沿革涵蓋 1991 年創立、1995 年桃園幼獅工業區設廠,以及後續延伸到面板與半導體設備硬體的製造與服務脈絡。
協作方式
可依客戶提供圖面、材質、年用量與驗證需求,快速判斷打樣與量產可行性。
核心能力模組
以頁籤式卡片說明開發、量產與供應協作能力。
前期開發
在樣品階段先確認關鍵尺寸、加工限制與後續驗證條件。
量產管理
從首件確認、巡檢到出貨文件,維持一致的品質節點。
供應協作
以業務、工程、品保與生產之間的節點定義降低資訊落差。
舊站製程與設備平台
整合舊站可驗證的真空電子束焊接、機械加工、手工焊接與真空零組件組裝測試能力。
製程
深熔接、低熱變形與真空環境焊接控制
舊站列出 EBW 工作尺寸、最低真空壓力與鋁、鈦、不鏽鋼等代表性焊接深度資料。
製程
CNC 銑削、車削與放電加工
舊站列出鈦、鋁、不鏽鋼、銅、鈮、鉬、鋯與工程塑膠等材料,以及 ISO 2768 mH 或客戶指定精度基準。
製程
電銲、氬弧銲與相關手工焊接支援
舊站將手工焊接列為與電子束焊接並列的主要營業項目,並在設備頁列出對應焊接設備。
製程
真空零組件組裝、檢測與出貨前整備
舊站將此能力獨立列為主項,適合放在能力、品質與應用頁之間作為銜接內容。