核心能力

把能力說明做成可審查的模組

新版能力頁以舊站可驗證的真空電子束焊接、機械加工、手工焊接與真空零組件組裝測試內容為基礎,重新整理成較易審查的模組。

企業沿革

自 1991 年起建立設備零組件、焊接與加工能力基礎

舊站可追溯的企業沿革涵蓋 1991 年創立、1995 年桃園幼獅工業區設廠,以及後續延伸到面板與半導體設備硬體的製造與服務脈絡。

協作方式

以明確輸入與回覆節點加速新案評估

可依客戶提供圖面、材質、年用量與驗證需求,快速判斷打樣與量產可行性。

核心能力模組

核心能力模組

以頁籤式卡片說明開發、量產與供應協作能力。

前期開發

以圖面與材料條件啟動可行性評估

在樣品階段先確認關鍵尺寸、加工限制與後續驗證條件。

  • 圖面與材料需求審查
  • 打樣風險與治具需求盤點
  • 量產移轉條件預先定義

舊站製程與設備平台

舊站製程與設備平台

整合舊站可驗證的真空電子束焊接、機械加工、手工焊接與真空零組件組裝測試能力。

製程

真空電子束焊接

深熔接、低熱變形與真空環境焊接控制

  • 半導體設備
  • 光電、航太與汽車零件

舊站列出 EBW 工作尺寸、最低真空壓力與鋁、鈦、不鏽鋼等代表性焊接深度資料。

製程

機械加工

CNC 銑削、車削與放電加工

  • 設備零件與治具
  • 特殊金屬與工程塑膠零件

舊站列出鈦、鋁、不鏽鋼、銅、鈮、鉬、鋯與工程塑膠等材料,以及 ISO 2768 mH 或客戶指定精度基準。

製程

手工焊接

電銲、氬弧銲與相關手工焊接支援

  • 大型結構組件
  • 設備外框與支撐件

舊站將手工焊接列為與電子束焊接並列的主要營業項目,並在設備頁列出對應焊接設備。

製程

真空零組件組裝測試

真空零組件組裝、檢測與出貨前整備

  • 高科技設備模組
  • 需要組裝與測試節點的零組件

舊站將此能力獨立列為主項,適合放在能力、品質與應用頁之間作為銜接內容。